電解化學鍍層合金電鍍樣品分析顯微鏡
熱處理對合金電鍍藝影響的報導并不少見,它們比較全面的解釋了
熱處理的四個主要影響。在較低溫度下釋出所吸附的氣體并消除殘余
應力。在較高溫度下,使鍍層與基體之間產生相互擴散,像涂層附著強
度一樣,可改善長期耐蝕性能。如果存在著亞穩固溶體,將會析出平衡
相,進而使鍍層硬化,這種作用對合金電鍍層是很有用的,雖然在這方面
已取得很大的效益,但是在研究的深度方面仍然是膚淺的。在較高溫度
下與顯著軟化的同時,產生再結晶和晶粒長大,這對于實際應用是不利
的。
非電解化學鍍層
與電鍍比較,化學鍍的原理是十分簡單的,在金屬基體涂層過程中通
過釋放電子而在金屬/溶液界面上產生金屬離子的還原,這種還原是由
于在溶液中溶解的化學還原劑所引起的,因此,稱之為“化學還原沉積
”。然而,如果還原劑過強,就可能在全部溶液中發生無選擇的還原,如
若均勻生核,則會形成金屬形式的膠態沉積層。通常,催化階段為的
是在合適的表面上進行沉積還原反應并實現非均勻生核以確保良好
的局部鍍層。沉積物本身或在表面上的金屬滲透,能起到催化劑的作用
,因此,類似于“自動催化鍍層”般認為是沃茲( Wurtz)等發明了這種
工藝,他們在上個世紀利用醛類和醇類的還原特性,通過這些溶液對銀
離子的還原能力,使銀在玻璃器皿的表面上沉積,從而獲得了銀鏡面鍍
層。已有充分的事實說明了非金屬涂層的性能及其應用,它們在聚合物
的表面上得到了廣泛的采用。此外,這種鍍層與工藝還有令人感興趣的
其它重要特點,其中包括極好的鍍涂本領以及能形成較硬的鍍層,當然,
沉積速度較慢是影響它推廣使用的一個嚴重缺點。合金化的形成是采
用某種還原劑的結果。
